Збірки з мікротермоелектричними охолоджувачами

X-Meritan виробляє прецизійні вузли з мікротермоелектричними охолоджувачами для усунення теплових вузьких місць, ризиків виділення газів і складнощів збірки, пов’язаних із встановленням окремих компонентів охолодження. Завдяки інтеграції мікроелементів Пельтьє, нестандартних баз роз’ємів (Kovar, CuW, HTCC/LTCC) і терморезисторів зворотного зв’язку в умовах чистих приміщень, це рішення утворює збірку «під ключ», готову до кріплення матриці. Активне точкове охолодження безпосередньо під оптичним чіпом мінімізує темний шум у масивах датчиків і фіксує довжину хвилі випромінювання для потужних лазерних діодів.

Формати пакетів і розробка підкладки

Транзисторні роз'єми (TO-Can).

Широко використовується в телекомунікаційних трансиверах, VCSEL і мініатюрних спектроскопічних датчиках. Основи заголовків оснащені нікельованим/позолоченим коваром або сталлю з нестандартною геометрією штифтів (циліндричними, сплощеними кінцями або цвяховою головкою) для оптимізації внутрішнього з’єднання проводів.

Оптоелектронні корпуси високої цілісності

Розроблено для багатоватних теплових навантажень і щільних матриць фотодетекторів, де структурна жорсткість і точна копланарність є найважливішими.

Основна продуктивність

Евтектичне мікроз’єднання: субмодулі припаюються за допомогою евтектичних преформ AuSn безпосередньо до заголовків упаковки, усуваючи електропровідні епоксидні смоли та уникаючи виділення органічних газів у герметичних ущільненнях.

Придушення темного шуму: активне точкове охолодження знижує температуру з’єднання матриці фотодетекторів, зменшуючи тепловий темновий струм і покращуючи загальне співвідношення сигнал/шум (S/N).

Гнучкі конфігурації рами виводу: штирі заголовка можна модифікувати за допомогою сплощених поверхонь або наконечників з шипами для зниження індуктивності петлі та спрощення автоматизованих процесів з’єднання проводів.

Можливості багатоступінчатого розподілу: підтримує конфігурації micro-TEC від одноступінчатих до 4-ступінчастих для застосувань, які потребують диференціалів глибокого охолодження (ΔT>70∘C).

Спільно розроблена упаковка (JDP): повна інженерна підтримка додатків від теплового моделювання САПР і вибору матеріалів до швидкого створення прототипів зразків і масового виробництва.

Основні домени додатків

Оптичні комунікації та фотоніка

Забезпечує стабілізацію довжини хвилі для трансиверів TOSA/ROSA, лазерів EML і мереж DWDM, фіксуючи температуру лазерного переходу при змінних температурах корпусу.

Інфрачервона та XRF спектроскопія

Assemblies with Micro Thermoelectric Coolers постачає платформи з холодною підкладкою для рентгенівських флуоресцентних (XRF) і недисперсійних інфрачервоних (NDIR) датчиків, запобігаючи дрейфу сигналу під час аналізу середовища.

Потужні промислові лазери

Керує тепловим потоком всередині пакетів Butterfly (BTF) і High Heat Load (HHL), підтримуючи якість променя та продовжуючи термін служби діодів.

Аерокосмічне та оборонне зондування

Охолодження для матриць у фокальній площині (FPA), детекторів нічного бачення та оптичних датчиків наведення, які піддаються сильній механічній вібрації та термічному удару.

Перевірка якості

Упаковка для чистих приміщень у власній компанії: усі операції з розміщення мікро-TEC, з’єднання дротів і герметизації відбуваються в контрольованому середовищі, щоб запобігти окисленню та уловлюванню вологи.

100% перевірка параметрів: перед відправленням кожна збірка з мікротермоелектричними охолоджувачами проходить перевірку на опір змінному струму (Rac), опір ізоляції, температурну реакцію та допуски на розміри.

Відстежувана цілісність ланцюга поставок: Пряме партнерство з перевіреними виробниками колекторів забезпечує золотисте зчеплення, герметичність під вакуумом і сувору відповідність стандартам ISO9001.

Часті запитання

У чому полягає перевага придбання попередньо зібраного TEC-on-header перед встановленням окремих TEC на підприємстві?

Попередньо інтегровані вузли усувають складну ручну мікропайку, гарантують перевірену на заводі цілісність евтектичного зв’язку (мінімізація Rth) і запобігають виділенню газів усередині герметичних упаковок.

Чи може X-Meritan монтувати мікро-TEC на призначені для користувача роз’єми?

так Завдяки нашій програмі Joint Development Packaging (JDP) клієнти можуть вибрати з наших стандартних роз’ємів Kovar/CuW або надіслати фірмові корпуси для заводської інтеграції TEC і з’єднання дротів.

Як евтектичний зв’язок золото-олово (AuSn) підвищує надійність упаковки?

На відміну від органічних клеїв або стандартних м’яких припоїв, евтектичний зв’язок AuSn забезпечує вищу теплопровідність, нульове виділення органічних газів і високу міцність з’єднання, яке витримує високотемпературні операції закріплення матриці.

Які дані потрібні для оцінки спеціального дизайну упаковки micro-TEC?

Укажіть цільовий тип упаковки (наприклад, TO-8, BTF), теплове навантаження (Qc), цільову різницю температур (ΔT), вимоги до конфігурації контактів і бажані обмеження напруги/струму керування.