Індивідуальні колектори з термоелектричними охолоджувачами

X‑Meritan виробляє спеціалізовані роз’єми з термоелектричними охолоджувачами для усунення теплових вузьких місць у прецизійній електроніці. Інтегруючи мікромодулі Пельтьє, спеціальні роз’єми та термістори в єдину збірку, це рішення забезпечує пряме точкове охолодження без органічних клеїв або рідинних контурів. Він захищає лазерні діоди, APD і датчики від дрейфу довжини хвилі та шуму.

Термічні проблеми вирішено

Традиційний дискретний монтаж ТЕС в оптичній та мікроелектронній упаковці створює високий термічний контактний опір, ризик виділення клею всередині герметичних упаковок і складне ручне складання. Індивідуальні колектори X-Meritan із термоелектричними охолоджувачами безпосередньо вирішують ці вузькі місця упаковки, об’єднуючи мікромодулі Пельтьє, спеціальні основи колекторів і термодатчики в єдину збірку:

1. Нульове виділення газів у герметичних корпусах: усі мікро-TEC монтуються на роз’ємах за допомогою евтектичної пайки золото-олово (AuSn), а не електропровідної епоксидної смоли, що запобігає запотіванню оптичних вікон або забрудненню лазерних граней леткими органічними сполуками.

2. Низький термічний опір інтерфейсу: припаювання елемента TEC безпосередньо до підкладки заголовка корпусу забезпечує металевий тепловий шлях, різко знижуючи термічний опір з’єднання з корпусом (Rth).

3. Контрольоване інертне складання: розміщення матриці, скріплення дроту та попереднє ущільнення відбуваються в автоматизованому середовищі інертного газу для усунення окислення та внутрішнього захоплення вологи.

4. Висока механічна щільність: за допомогою власних екструдованих матеріалів мікроелементи завтовшки 0,2 мм можна упаковувати в обмежений простір, як-от TO-46 або мініатюрні пакети Butterfly.

5. Гнучкі формати доставки: постачаються у вигляді напівфабрикатів (попередньо з’єднані TEC, готові для кріплення за допомогою штампа та дроту) або повністю герметичних вузлів відповідно до вимог вашої пакувальної лінії.

Інженерне налаштування та параметри

Розроблені на замовлення, кожен вузол індивідуальних роз’ємів із термоелектричними охолоджувачами точно узгоджується з вашим оптичним або інтегральним розташуванням:

• Стилі пакетів роз’ємів: TO-39, TO-8, TO-3, TO-46, 14-контактний Butterfly (BTF), пакети BOX або спеціальні мідні/керамічні роз’єми.

• Підкладки та покриття: Ковар, мідь-вольфрам (CuW), AlN/ кераміка з гальванічним покриттям Au поверх шарів Ni для скріплення золотого дроту.

• TEC Staging & Geometry: одноступеневі мікромодулі для помірних або багатоступінчасті пірамідні структури для вимог глибокого охолодження (ΔT>70∘C).

• Інтегровані датчики зворотного зв’язку: термістори NTC або терморезистивні термометри PT100/PT1000, розташовані поруч із холодною підкладкою, для жорсткого замкнутого контролю.

• Електричні інтерфейси: налаштована кількість штифтів, крок масиву контактів, довжина проводів і розташування контактних майданчиків для з’єднання проводів.

Основні цільові програми

Оптичні комунікації

Стабілізація довжини хвилі для трансиверів TOSA/ROSA, EML, лазерів накачування та компонентів DWDM.

Лідар і автономне зондування

Термічний контроль для лавинних фотодіодів (APD) і імпульсних лазерних діодів, залежних від коливань навколишнього середовища.

Медична діагностика

Субміліметрове регулювання температури в мікрофлюїдних датчиках ПЛР, спектроскопії та біочіпах.

Промислове та аерокосмічне зондування

Точкове охолодження для потужних мікросхем, матриць фокальної площини нічного бачення (FPA) і детекторів аналізу газу.

Чому варто співпрацювати з X‑Meritan?

Інтеграція упаковки під ключ: 

Заголовки упаковки, мікро-TEC і датчики температури сконструйовані та інтегровані як єдиний вузол.

Перевага запатентованого матеріалу: 

Внутрішні екструдовані термоелектричні матеріали забезпечують виняткову механічну міцність для надтонких і багатоступеневих конструкцій ТЕС.

Контроль якості Hermetic-Grade: 

Евтектичне з’єднання та з’єднання дроту в інертній атмосфері забезпечують тривалу надійність і нульове виділення газів.

Від прототипу до серійного виробництва: 

Повна інженерна підтримка від теплового моделювання та спеціального інструменту до створення зразків прототипів і повномасштабного виробництва.

Часті запитання

З: Навіщо вибирати TEC, попередньо інтегрований у роз’єм, а не купувати окремі TEC?

A: Попередньо вбудований роз’єм усуває ручну пайку TEC до роз’єму на вашому підприємстві, забезпечує перевірену на заводі цілісність евтектичного з’єднання та гарантує нульове виділення газів у вашій герметичній упаковці.

З: Чи можемо ми виконати власне кріплення лазерної матриці до ваших напівфабрикатів?

A: Так. Більшість клієнтів замовляють напівфабрикати з попередньо склеєними ТЕС і прокладками для скріплення дроту. Ви можете продовжити стандартне кріплення матриці, склеювання золотим дротом і герметизацію кришки безпосередньо на нашій збірці.

З: У чому перевага індивідуальних колекторів із термоелектричними охолоджувачами перед матеріалами зонного розплаву для мікро-ТЕЦ?

A: Екструдовані матеріали Bi2Te3 мають значно вищу механічну міцність і дрібнозернисту структуру, що дозволяє нарізати ультратонкі елементи TEC (до 0,2 мм) без розтріскування під час процесів пакування під високим навантаженням.

З: Як ми можемо розпочати оцінку індивідуального дизайну?

A: Укажіть цільове теплове навантаження (Qc), необхідний перепад температур (ΔT), тип корпусу або модель CAD, діапазон температури навколишнього середовища та обмеження електричного приводу. Наша команда інженерів розрахує теплову підгонку та видасть запропоновані креслення колектора.